產(chǎn)品參數(shù):
型號 | TS-VPR10轉(zhuǎn)鼓等離子體表面處理設(shè)備 |
頻率 |
40KHz |
功率 |
300W |
工藝氣體 |
兩路(可自由搭配,氧氣氬氣等) |
滾筒尺寸 |
φ200*300(mm) 圓形 |
真空腔體尺寸 |
φ230*340(mm) 圓形 |
真空度 |
1-10Pa |
流量計 |
0-500mL/min |
控制系統(tǒng) |
PLC+觸摸屏 |
外形尺寸 |
700D*564H*900Wmm |
轉(zhuǎn)鼓等離子體處理設(shè)備視頻展示:
轉(zhuǎn)鼓等離子體處理設(shè)備產(chǎn)品簡介:
本機采用轉(zhuǎn)鼓結(jié)構(gòu)設(shè)計,只需將產(chǎn)品填充入轉(zhuǎn)鼓,并放入真空腔即可,轉(zhuǎn)筒可確保所有產(chǎn)品得到均勻的等離子體處理。可以另配一個轉(zhuǎn)筒,可以在處理過程中裝載,并在當前批次處理完畢后,替換之前使用的轉(zhuǎn)筒,提升工作效率。
1.真空腔采用不銹鋼材質(zhì)制成;
2.等離子電源放電模式為電極棒與腔體生成電場產(chǎn)生等離子體;
3.腔體為固定腔體,絲網(wǎng)滾筒插入腔體,將絲網(wǎng)滾筒卡孔對準腔體后部 插銷卡扣位,由后部電機帶動進行旋轉(zhuǎn);
4. 真空腔體后端接真空接頭,連接到真空泵,進行腔體真空抽取;
5.絲網(wǎng)滾筒的轉(zhuǎn)速、通入氣體的配方、處理時間等參數(shù)可針對不同材料、 產(chǎn)品進行相應(yīng)調(diào)整。
低溫等離子體中大多數(shù)粒子的能量均高于常見化學鍵的鍵能(除離子0~2eV外),因此低溫等離子體技術(shù)可以將粉體表面的原有化學鍵打開,生成新的化學鍵,從而達到對粉體表面改性的目的。低溫等離子體技術(shù)對粉體進行處理可在粉體表面引入活性基團或形成保護膜,從而達到改善粉體分散性、相容性、力學性能等多項性能。該技術(shù)具有工藝簡單、效率高、連續(xù)性強、無溶劑、環(huán)境污染小等優(yōu)點。