行業應用
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柔性膜、導電橡膠熱壓前等離子表面處理
當前顯示器生產工藝的一個階段,要在顯示器的表面噴涂上一層特殊的涂層。該涂層可以改善顯示器的抗刮擦...
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軟硬結合板表面等離子清洗處理
軟硬結合板,就是FPC和PCB結合板,軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊...
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手機天線清洗提升粘接力
現在的手機天線有兩種,一種是FPC 即柔性線路板,手機內置天線設計出來,使用FPC制作,貼在手機殼內側,用...
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LED封裝流程中清洗環氧樹脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率,而封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污...
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LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當芯片在高溫下粘結硬化時,基板涂層的成分沉淀...
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BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印...
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在 System.Uri.CreateThis(String uri, Boolean dontEscape, UriKind uriKind) 在 System.Uri..ctor(String uriString) 在 Whir.Framework.RequestUtil.AddParm(Dictionary`2 dict, Boolean isStatic) 在 Whir.Framework.RequestUtil.AddParm(String parmName, String parmValue, Boolean isStatic) 在 Whir.Label.Dynamic.Pager.ReplaceContent() 在 Whir.Label.Dynamic.Pager.Render(HtmlTextWriter output)
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