行業(yè)應(yīng)用
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LED封裝流程中清洗環(huán)氧樹脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污...
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LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀...
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太陽能電池板接線盒噴塑前表面處理
太陽能電池板接線盒長期放置于戶外日曬雨淋，為了延長使用壽命，表面需要做噴塑處理。只是太陽能電池板...
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鋰電池生產(chǎn)過程中等離子的清洗
鋰電池在生活中無處不在，大到電動汽車公交車，小到電子手表，都有鋰電池的應(yīng)用 等離子清洗應(yīng)用于...
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太陽能電池板硅晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機是專門設(shè)計用來蝕刻的，所用行業(yè)包括太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cel...
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BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I／O端與印...
